Sensor Tekanan Bakar Kanggo Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Proses proses tekanan lan produksi tekanan sensor yaiku aplikasi teknologi MEMS praktis (singkatan saka microelectromekaniksistem, yaiku sistem elektromekanik).

MEMS minangka teknologi Frontier Abad 21 adhedhasar mikro / nanoteknologi, sing ngidini kanggo ngrancang, proses, Pabrik lan ngontrol bahan mikro / nano. Bisa nggabungake komponen mekanik, sistem optik, komponen nyopir, sistem kontrol elektronik lan sistem pangolahan digital dadi sistem mikro minangka unit kabeh. Mesem iki ora mung bisa ngumpulake, proses lan ngirim informasi utawa pandhuan, nanging uga tumindak kanthi otonom utawa miturut instruksi eksternal miturut informasi sing dipikolehi. Nggunakake proses manufaktur nggabungake teknologi mikroelectroneklik (kalebu silikon microachining, silikon microachining, liga lan liyane) kanggo ngasilake macem-macem sensor, actuator, driver lan mikrosystem sing apik banget. MEMS negesake panggunaan teknologi canggih kanggo nyadari sistem-mikro lan nyorot kemampuan sistem terpadu.

Sensor meksa minangka wakil teknologi mem sing khas, lan teknologi mesem liyane sing digunakake yaiku gyroscope Msch. Saiki, sawetara supplier sistem EMS utama, kayata Bosch, Denso, Conti lan liya-liyane, kabeh duwe kripik sing padha karo struktur sing padha. Kaluwihan: integrasi dhuwur, ukuran sensor cilik, ukuran sensor konektor cilik kanthi ukuran cilik, gampang diatur lan nginstal. Chip tekanan ing njero sensor rampung ing suhu silika, sing nduweni fungsi resistensi karat lan resistensi geter, lan ningkatake urip layanan sensor. Produksi massa gedhe-gedhe nduweni biaya murah, ngasilake dhuwur lan kinerja sing apik.

Kajaba iku, sawetara produsen sensor tekanan intake nggunakake Kripik tekanan umum, lan banjur nggabungake sirkuit peripheral kayata compet tekanan, sirkuit proteksi Emc lan pin sambungan liwat papan PCR. Kaya sing ditampilake ing Gambar 3, Kripik tekanan diinstal ing mburi papan PCB, lan PCB minangka papan pcb dobel tikel kaping pindho.

Sensor tekanan kaya iki nduweni integrasi lan biaya sing murah. Ora ana paket sing disegel kanthi lengkap ing PCB, lan bagean kasebut digabungake ing PCB dening proses soldering tradisional, sing nyebabake risiko soldering virtual. Ing lingkungan getar sing dhuwur, suhu sing dhuwur lan asor, PCB kudu dilindhungi, sing nduweni resiko berkualitas tinggi.